CMPC Biopackaging lanza tercera edición de su Concurso de Innovación para estudiantes y recién titulados

La iniciativa cuenta con el apoyo de Agrosuper, Soprole y AB InBev, que abrirán sus propios desafíos para impulsar soluciones en cartón corrugado aplicadas a necesidades concretas del mercado. El ganador viajará a la New York Design Week 2027.

 Tras dos ediciones internacionales realizadas junto a instituciones como Tongji University, MIT y Cambridge Innovation Center, CMPC Biopackaging trae por primera vez a Chile su Concurso de Innovación en Packaging, una iniciativa que busca impulsar soluciones sustentables con aplicación real en la industria y conectar a nuevas generaciones de diseñadores con empresas líderes del consumo masivo.

La convocatoria está dirigida a estudiantes y recién titulados de diseño y carreras afines, quienes deberán desarrollar propuestas de packaging utilizando exclusivamente cartón corrugado. El foco estará en crear soluciones que permitan reemplazar materiales no biodegradables, optimizar procesos logísticos y aportar valor a productos fabricados en Chile a través de diseños funcionales, manufacturables y con impacto en el punto de venta.

Esta tercera edición contará con el apoyo de Agrosuper, Soprole y AB InBev, compañías que plantearon desafíos concretos para que los participantes trabajen sobre necesidades reales del mercado, con el fin de repensar el embalaje del futuro desde la sustentabilidad, la eficiencia y la experiencia de uso.

LOS DESAFÍOS

En el caso de AB InBev, el desafío “Unboxing the future” invita a rediseñar el packaging de packs de cerveza en botellas de vidrio de marcas como Stella Artois, Budweiser, Corona, Quilmes y Cusqueña. La tarea consiste en crear una solución capaz de proteger formatos de 12, 18 y 24 botellas en toda la cadena logística, mejorar la experiencia de transporte y apertura para el consumidor, reforzar la identidad visual de la marca en retail y, además, darle una segunda vida al envase una vez consumido el producto.

Por su parte, Agrosuper, propone el desafío “Optimizando cada centímetro”, enfocado en encontrar una mejor forma de empaquetar su producto Lomo Vetado para el mercado de Japón. La idea es desarrollar una solución que use menos material y aproveche mejor el espacio durante el transporte y almacenamiento, sin perder funcionalidad. Además, la propuesta debe responder a las condiciones reales en que se mueve este producto, como bajas temperaturas, humedad y la necesidad de mantener una identificación clara de cada carga.

Finalmente, Soprole plantea “Multipacks Soprole: del film al pack con propósito”, una invitación a reemplazar el film plástico que hoy agrupa productos como Yoguito y UNO por una solución en cartón corrugado que mantenga la funcionalidad logística, opere adecuadamente en ambiente refrigerado y, al mismo tiempo, aporte diferenciación de marca, mejor visibilidad en góndola y una segunda vida útil para el consumidor. En el caso de UNO, además, el nuevo diseño deberá resolver correctamente la información nutricional y regulatoria que hoy va impresa en el film.

Felipe Morales, gerente de Innovación de CMPC Biopackaging Corrugados, destacó que esta edición busca acelerar innovación aplicada desde Chile. “Trabajar junto a empresas líderes nos permite desarrollar soluciones con impacto real y fortalecer vínculos basados en innovación. Queremos potenciar packagings sostenibles diseñados por talento local y fabricados en Chile, lo que genera valor para la industria nacional”, afirmó.

NOVEDADES Y POSTULACIÓN

Uno de los atractivos de esta edición es que escuelas de diseño de universidades e institutos técnico-profesionales podrán incorporar los desafíos dentro de sus programas académicos, permitiendo que los estudiantes desarrollen propuestas conectadas desde el inicio con requerimientos concretos de la industria.

Las postulaciones estarán abiertas hasta el 31 de julio de 2026 y podrán realizarse a través del siguiente link. En septiembre, los proyectos finalistas serán presentados ante un jurado especializado y luego se realizará la premiación.

Cada uno de los tres desafíos entregará premios para sus mejores propuestas, con USD 1.000 para el primer lugar, USD 700 para el segundo y USD 300 para el tercero. Además, el mejor proyecto de toda la competencia recibirá el Gran Premio CMPC, que incluye un viaje al New York Design Week (NYCxDesign) 2027, con pasaje aéreo y un viático de USD 1.000 para estadía. El reconocimiento también contempla USD 1.000 para el profesor guía y una distinción para la universidad del ganador.

La iniciativa cuenta además con el patrocinio de ProChile y CENEM, reforzando su apuesta por promover innovación con proyección internacional y acelerar el desarrollo de soluciones de packaging más sustentables para la industria.